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Qualcomm Gets 120 Billion Offer From Broadcom

Qualcomm has got a semiconductor deal worth nearly $130 billion from Broadcom. This is supposed to be the biggest takeover in the industry. According...

Google To Create High Tech Neighborhood Quayside With Flexible Buildings

Google has announced innovative plans for creating flexible buildings that even attempts to mitigate the weather. It is called Quayside and will be built...

Amazon Gets 238 Proposals For Second Headquarters In North America

Amazon has received very good response from different cities across North America to host its second headquarters. The company informed recently that over 238...
Netflix investing in content

Netflix Sinks Further In Debt to Boost Subscriber Growth

Netflix is on a relentless pursuit to gain more viewers, and are taking on a considerable amount of debt in the process. This leaves...

Leading Life Coach Ms. Sorcha McAloon Launched New 8-Week Self-Improvement Group...

The New Year countdown is on – and if talk about the personal development, then there is no better time to start working on...

Bristow Group Announces Pricing of Convertible Senior Notes Offering

HOUSTON, Dec. 13, 2017 -- Bristow Group Inc. (NYSE: BRS) announced today the pricing of its previously announced underwritten offering of $125 million aggregate principal...

CUPE 3902 Unit 1 members vote 89.4% in support of strike...

TORONTO, ONTARIO--(Marketwired - Dec. 13, 2017) - Contract academic workers at the University of Toronto, represented by the Canadian Union of Public Employees Local...

Yirendai Announces Strategic Investment in Lion Rock

BEIJING, Dec. 13, 2017 -- Yirendai Ltd. (NYSE: YRD) ("Yirendai" or the "Company"), a leading fintech company in China, announced today that it has made...

Reston Home Remodeling Firm, Synergy Design & Construction, Launches the Renovation...

In order to be innovative in the home remodeling industry, it’s important to challenge the way things have always been done RESTON, Va. December...

RealConnex Partnership With REDinNYC Accelerates Networking Opportunities Through Premier Events

NEW YORK, Dec. 13, 2017 -- Following a yearlong series of premier networking events, RealConnex, the largest social media platform for modern real estate professionals,is...

東芝記憶體株式會社針對汽車應用推出符合UFS Ver. 2.1標準的嵌入式NAND快閃記憶體產品

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體株式會社今日宣布,公司已啟動適用於汽車應用的嵌入式NAND快閃記憶體產品的樣品出貨,該產品符合JEDEC UFS2.1版標準。這些新產品滿足AEC-Q100 Grade2要求並且支援-40°C至+105°C的寬溫度範圍,提供日益複雜的汽車應用所需要的增強的可靠性功能。該產品陣容滿足一系列應用的需求,提供五種不同的儲存容量:16GB、32GB、64GB、128GB和256GB。 這些新產品為嵌入式NAND快閃記憶體,在單一封裝中整合了採用15nm製程技術製造的NAND晶片和控制器。隨著汽車資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統(ADAS)等系統變得日益複雜,汽車應用的儲存需求也不斷提高,而UFS可為它們的高性能和密度需求提供支援。新增汽車UFS產品後,東芝記憶體株式會社適用於汽車應用的嵌入式NAND快閃記憶體產品的產品陣容進一步擴大,目前包括汽車e-MMC產品。採用UFS介面支援新產品實現850MB/s的循序讀取速度和50kIOPs的隨機讀取速度,分別比現有的e-MMC產品快大約2.7倍和7.1倍。 此外,這些新的UFS產品還新增了另一些專門適用於汽車應用的新功能,包括更新、散熱控制和擴充診斷功能。更新功能可用於更新UFS產品中儲存的資料,有助於延長資料的生命週期。散熱控制功能可為汽車應用可能面臨的高溫工況提供過熱保護。擴充診斷功能有助於使用者瞭解產品的狀況。 東芝記憶體株式會社的UFS產品已被用於提高行動裝置的系統整體性能,而汽車UFS產品的推出預計將對汽車資訊娛樂系統和ADAS的開發產生類似的積極作用。目前,東芝記憶體株式會社已就在下一代專案中實作新系列產品的可能性與眾多主要汽車製造商展開洽談。隨著汽車應用的儲存需求不斷成長,東芝記憶體株式會社將增強其適用於汽車應用的高性能、高密度記憶體解決方案,以繼續引領市場。 新產品概述   介面   JEDEC UFS V2.1標準HS-G3介面 容量 16GB、32GB、64GB、128GB、256GB 電源電壓 2.7-3.6V(記憶體核心)1.7V-1.95V(介面) 溫度範圍   -40oC至+105oC     商品名稱   容量   封裝   樣品日期 THGAF9G7L1LBAB7 16GB 153Ball FBGA   11.5x13.0x1.0mm 2017年12月 THGAF9G8L2LBAB7 32GB 153Ball FBGA 11.5x13.0x1.0mm 2017年12月 THGAF9G9L4LBAB8 64GB 153Ball FBGA 11.5x13.0x1.2mm 2017年12月 THGAF9T0L8LBAB8 128GB 153Ball FBGA 11.5x13.0x1.2mm 2017年12月 THGAF9T1LBLBABY   256GB   169Ball FBGA   12.0x16.0x1.6mm   2018年第二季度(四月至六月)   關鍵特徵1.溫度範圍更寬支援-40°C至+105°C的工作溫度範圍可靠性測試顯示其符合AEC-Q100 Grade2規範,另外還通過JEDEC符合性測試。2.容量範圍寬支援從16GB到256GB的寬儲存容量範圍,可適用於汽車資訊娛樂系統和ADAS等一系列通常需要大量存放區的汽車應用,以及僅需要小容量的無線通訊等其他應用。3.高性能採用UFS介面支援新產品實現850MB/s的循序讀取速度和50kIOPs的隨機讀取速度,分別比現有的e-MMC產品快大約2.7倍和7.1倍。4.適用於汽車應用的附加功能支援更新、散熱控制和擴充診斷等專門適用於汽車應用的附加功能。 * 本文提及的公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。 註 通用快閃記憶體(UFS)是一種產品類別,即一類根據JEDEC UFS標準規範生產的嵌入式記憶體產品。 由JEDEC定義的嵌入式NAND快閃記憶體標準規範之一。 由汽車電子委員會(AEC)定義的電氣元件認證要求。 產品儲存密度根據產品內建的記憶體晶片的密度來確定,而非最終使用者資料儲存的可用記憶體容量。由於開銷資料區域、格式設定、瑕疵區塊及其他制約因素,使用者可用容量會減少,根據不同的主機設備和應用,使用者可用容量可能也會有所差異。1GB=1,073,741,824位元組。請參考適用的產品規格瞭解詳情。 先進駕駛輔助系統 e-MMC是一種產品類別,即一類根據JEDEC e-MMC標準規範生產的嵌入式記憶體產品。 與東芝記憶體株式會社的64GB設備相比較。 客戶詢問:記憶體行銷部電話:+81-3-3457-3451http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html 本新聞稿中的資訊,包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況,如有變動,恕不另行通知。 免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。Powered by WPeMatico

东芝存储器株式会社面向汽车应用推出符合UFS Ver. 2.1标准的嵌入式NAND闪存产品

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布,公司已启动面向汽车应用的嵌入式NAND闪存产品的样品发货,该产品符合JEDEC UFS2.1版标准。这些新产品满足AEC-Q100 Grade2要求并且支持-40°C至+105°C的宽温度范围,提供日益复杂的汽车应用所需要的增强的可靠性功能。该产品阵容满足一系列应用的需求,提供五种不同的存储容量:16GB、32GB、64GB、128GB和256GB。 这些新产品为嵌入式NAND闪存,在单一封装中集成了采用15nm工艺技术制造的NAND芯片和控制器。随着汽车信息娱乐系统和先进驾驶员辅助系统(ADAS)等系统变得日益复杂,汽车应用的存储需求也不断提高,而UFS可为它们的高性能和密度需求提供支持。新增汽车UFS产品后,东芝存储器株式会社面向汽车应用的嵌入式NAND闪存产品的产品阵容进一步扩大,目前包括汽车e-MMC产品。采用UFS接口支持新产品实现850MB/s的顺序读取速度和50kIOPs的随机读取速度,分别比现有的e-MMC产品快大约2.7倍和7.1倍。 此外,这些新的UFS产品还添加了另一些专门适用于汽车应用的新功能,包括刷新、散热控制和扩展诊断功能。刷新功能可用于刷新UFS产品中存储的数据,有助于延长数据的生命周期。散热控制功能可为汽车应用可能面临的高温工况提供过热保护。扩展诊断功能有助于用户了解产品的状况。 东芝存储器株式会社的UFS产品已被用于提高移动设备的系统整体性能,而汽车UFS产品的推出预计将对汽车信息娱乐系统和ADAS的开发产生类似的积极作用。目前,东芝存储器株式会社已就在下一代项目中实施新系列产品的可能性与众多主要汽车制造商展开洽谈。随着汽车应用的存储需求不断增长,东芝存储器株式会社将增强其面向汽车应用的高性能、高密度存储器解决方案,以继续引领市场。 新产品概述   接口   JEDEC UFS V2.1标准HS-G3接口 容量 16GB、32GB、64GB、128GB、256GB 电源电压 2.7-3.6V(内存核心)1.7V-1.95V(接口) 温度范围   -40oC至+105oC     商品名称   容量   封装   样品日期 THGAF9G7L1LBAB7 16GB 153Ball FBGA   11.5x13.0x1.0mm 2017年12月 THGAF9G8L2LBAB7 32GB 153Ball FBGA 11.5x13.0x1.0mm 2017年12月 THGAF9G9L4LBAB8 64GB 153Ball FBGA 11.5x13.0x1.2mm 2017年12月 THGAF9T0L8LBAB8 128GB 153Ball FBGA 11.5x13.0x1.2mm 2017年12月 THGAF9T1LBLBABY   256GB   169Ball FBGA   12.0x16.0x1.6mm   2018年第二季度(四月至六月)   关键特征1.温度范围更宽支持-40°C至+105°C的工作温度范围可靠性测试表明其符合AEC-Q100 Grade2规范,另外还通过JEDEC符合性测试。2.容量范围宽支持从16GB到256GB的宽存储容量范围,可适用于汽车信息娱乐系统和ADAS等一系列通常需要大容量存储器的汽车应用以及仅需要小容量的无线通信等其他应用。3.高性能采用UFS接口支持新产品实现850MB/s的顺序读取速度和50kIOPs的随机读取速度,分别比现有的e-MMC产品快大约2.7倍和7.1倍。4.适用于汽车应用的附加功能支持刷新、散热控制和扩展诊断等专门适用于汽车应用的附加功能。 * 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。 注 通用闪存(UFS)是一种产品类别,即一类根据JEDEC UFS标准规范生产的嵌入式存储器产品。 由JEDEC定义的嵌入式NAND闪存标准规范之一。 由汽车电子委员会(AEC)定义的电气元器件认证要求。 产品存储密度基于产品内置的内存芯片的密度来确定,而非最终用户数据存储的可用存储器容量。由于开销数据区域、格式设置、坏块及其他制约因素,用户可用容量会减少,根据不同的主机设备和应用,用户可用容量可能也会有所差异。1GB=1,073,741,824字节。请参考适用的产品规格了解详情。 先进驾驶辅助系统 e-MMC是一种产品类别,即一类根据JEDEC e-MMC标准规范生产的嵌入式存储器产品。 与东芝存储器株式会社的64GB设备相比较。 客户垂询:内存营销部电话:+81-3-3457-3451http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html 本新闻稿中的信息,包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。 免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。Powered by WPeMatico

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